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交城信息社

5G跨周期,手機廠商爆發新一輪芯片裝備競賽

2019-11-12 11:22:01

融易富

原標題:5G跨周期,手機廠商爆發新一輪芯片裝備競賽

文丨壹觀察宿藝

手機廠商之間的競爭,同樣是芯片領域的角逐。

11月7日下午,vivo與三星展示了雙模5GAI芯片的聯合研發成果——Exynos980,并宣布搭載這款芯片的新一代5G旗艦vivoX30系列手機將于12月正式上市。

與之前的簡單功能定制模式不同,這是中國手機企業首次將需求前置到核心芯片定義初期、參與芯片全程聯合研發的一次全新探索。

核心芯片作為影響手機行業格局與演進的案例并不罕見,卻很少發展到現階段如此復雜的“合縱連橫”局面。

手機廠商的“芯片戰爭”

從智能手機發展歷史來看,全球手機企業在芯片領域的競爭主要分為四種模式:

自研模式

目前全球具備核心芯片自主研發能力的手機品牌,主要有三家:蘋果、三星、華為。

蘋果A系列處理器相對來說是一個特殊的存在。由于是自研,可以做到芯片與系統、應用生態的獨立深度整合,所以每一代A系列芯片都可以充分發揮性能與技術特點,達到能效均衡。不過蘋果A系列處理器的“軟肋”在于采用的第三方外掛基帶芯片,這也是iPhone在4G時代末期依然會遭遇“信號門”問題,并且因為與高通的訴訟問題,未能在5G元年發布5G新品的重要原因。

三星半導體業務近十年來一直處于行業巔峰地位,具備芯片設計-晶圓制造代工-移動終端應用的完整產業鏈能力。自研芯片的歷史甚至早于蘋果,并且向全球很多企業出售。2011年初,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。

華為芯片業務最早起步于交換機與電信設備,2010年華為研發出首款3G手機核心芯片,2012年推出第一代LTE多模Modem,2019年推出整合5G基帶的SoC麒麟990,發展過程可以說歷經坎坷,但最終堅持下來,成為如今華為手機最強悍的技術支撐能力之一。

收購模式

收購對于互聯網企業,是迅速提升整體規模、補充技術手段的重要方式,不過手機企業對芯片企業的收購與整合往往更具挑戰。

比如蘋果在使用第三方基帶多年之后,終于在2019年7月宣布以10億美元收購英特爾移動基帶芯片業務。

蘋果和英特爾在移動基帶上同樣可謂一波三折,2010年英特爾宣布以14億美元收購英飛凌的無線解決方案事業部,后者也是當時蘋果iPhone的基帶的主要供應商。據說當時英特爾公司CEO保羅·歐德寧曾提前向喬布斯咨詢,后者認為這是一個“明智之舉”。畢竟對于蘋果公司來說,第三方基帶的研發實力和供貨穩定對iPhone至關重要。

但是智能手機的基帶芯片研發難度顯然超出了英特爾之前的預估。伴隨蘋果在4G時代末期完成對英特爾移動基帶芯片業務的收購,蘋果也在5G時代由此走上了外掛高通+自研的“兩條腿走路”方式。

采購模式

通過與高通、聯發科、展訊等第三方芯片企業的合作,采購芯片,并通過產品設計與研發推出手機新品,也是如今大多數手機企業采用的傳統模式。

帶來的問題也同樣明顯:手機企業必須跟隨第三方芯片企業的產品研發節奏和技術標準定義,往往會陷入產品節奏密集上市和產品同質化問題,這也是近幾年來經常有手機企業宣布芯片“搶發”的主要原因。

在4G階段中后期,一些有實力、具備規模出貨量的TOP品牌手機企業開始嘗試做出改變,比如與第三方芯片企業合作推出某些簡單的功能定制,并優先享有一定時間段的“首發期”。

在這個過程中,以vivo為代表的手機企業,開始進入了對技術要求更高的“深度定制與聯合研發”模式。

深度定制/聯合研發模式

“深度定制與聯合研發”與之前的采購、以及簡單功能定制最大的區別,就是手機企業已經將深入到芯片企業的核心產品定義初期,并且參與到全程聯合研發階段,對芯片規格的定義、特征、發布周期都會有較強的話語權,并且可以在很多維度上對芯片的性能、終端適配有較強的提升作用。

按照芯片行業“應用一代、研發一代、預研一代”,以及“每年發布一代”的規律來看,具備“定制型”芯片能力的手機企業,必須將前置周期延伸至芯片研發的1-3年。意味著手機企業的技術能力必須得到芯片企業的充分認可,同時具備重投入、高風險意識,當然這也是一個高回報的產業深度合作模式。

vivo與三星聯合研發的雙模5GAI芯片Exynos980,就是典型的“深度定制”模式。vivo為此投入了超過500名專業研發工程師,提前至少一年半就參與到芯片定義的階段,將積累的無形資產多達400個功能特性(其中modem相關占極大比例)補充到三星平臺,硬件層面解決問題近100個,最終與三星一起提前完成產品的聯合設計研發。

三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬在發布會上用了“精誠合作、共創未來”,表達三星對vivo研發實力的充分肯定,并透露雙方已經在下一代5G芯片研發方面開啟了共同研發工作。

實際上,對于業界來說,vivo與三星的“深度定制”模式并不陌生。

智能手機企業與芯片行業的聯合深度定制,最早是從蘋果iPhone開始的。

受制于當時的整體技術研發實力,剛剛從PC、iPod業務開拓到手機業務的蘋果,A系列處理器前三代采用的同樣是前置芯片定義方式,并且選擇的合作芯片企業也是三星。比如中國大陸用戶熟悉的iPhone3GS就采用了ARMCortex-A8架構的三星S5PC100處理器。在長達三年時間里,積累了充分的芯片設計、研發和應用能力之后,蘋果才在iPhone4上啟用了真正意義上第一顆自主研發的A4處理器。

芯片是一個對技術實力、制造工藝、應用創新等眾多維度要求都非常高的領域,這也是其被譽為現代科技“皇冠上的明珠”上的重要原因。vivo此次選擇深入到芯片前置定義層面,是在需要充滿技術敬畏的芯片領域,走上了一條與蘋果相同的道路。

《壹觀察》認為,芯片是一個典型的周期型行業,一旦進入產業爆發周期,手機企業從0做起的時間窗口就不復存在。手機企業同樣是一個聚合全球最領先移動技術、芯片技術、頂級制程工藝的產業,天生就需要最優的國際化合作,如今世界上沒有任何一個國家可以獨立制造出最領先的旗艦智能手機。只有聚合全球最領先的芯片合作伙伴,雙方共同釋放各自的技術儲備與消費者洞察優勢,才能實現在5G關鍵技術變革周期的共同跨越。

vivo的“芯片跨周期”思考

vivo與三星關于芯片研發的深度合作,對于全球智能手機產業充分競爭、推動5G普及,以及豐富消費者選擇權方面,都是一件好事。

首先,從5G普及節奏上來看。

中國5G手機的正式開場,似乎并不盡如人意。根據工信部公布的數據,今年8月、9月國內5G手機銷量為21.9萬部、49.7萬部,分別占比同期智能手機市場銷量的0.7%和1.4%。顯然,用戶對現有的5G手機成熟度并不滿意,起碼并未滿足換機預期。

而vivo是目前中國手機市場,對5G推動最為積極的手機企業。根據IDC公布的2019年第三季度中國5G手機市場報告顯示,vivo是唯一在第三季度推出兩款5G手機的廠商,市場份額也占據了三季度中國5G市場份額的54.3%,呈現出非常明顯的“一家獨大”趨勢。

vivo在推動5G手機市場普及的態度如此“激進”,背后是基于vivo自身的企業經歷,以及對5G普及節奏的樂觀判斷。

在中國市場2G轉3G的技術升級周期,vivo曾基于海外市場的“慢熱”經驗選擇了“跟隨”策略,之后中國3G智能手機市場的迅速爆發,讓“錯判”的vivo至今記憶猶新。這種“吃虧”經歷讓vivo在4G來臨之時選擇了“第一梯隊”,并在這個過程中成長為中國市場前二(IDC2019年二季度數據)的手機品牌。

因此,在5G時代,vivo選擇了“領跑”。

vivo執行副總裁胡柏山近期在接受媒體專訪時曾表示:預計到2020年三季度,中國手機市場超過70%都將是5G手機,這個爆發點會超出之前的業界預期。因此,胡柏山認為“vivo推出5G手機的時間點剛剛好,由此將培養起比較好的5G行業生態,不是非要等到爆發時候才推出5G手機”。

vivo此次選擇與三星聯合研發雙模5GAI芯片Exynos980,并將技術研發前置到參與芯片定義階段,帶來的最大好處,就是將這顆的雙模5GAISoC的成熟度整體向前提升了2-3個月。當行業絕大部分5G雙模SoC方案的旗艦手機預計最早將在明年2-4月份發布之時,vivo搭載Exynos980的5G雙模SoC方案的旗艦手機就會在2019年12月上市銷售。

也就是說,vivo將5G雙模SoC方案的旗艦手機在中國市場的上市,向前推進了約一個季度,對于提升5G旗艦終端豐富度、推動5G普及來說無疑具有重要意義。

其次,是5G手機的差異化創新,以及芯片性能貼近用戶使用場景的充分釋放。

vivo與三星在芯片上的深度合作與研發前置,改變了手機行業的固有產業鏈創新節奏。

在此之前,芯片廠商將產品規格鎖定或第一次流片完成之后,給到手機廠商進行合作開發適配,這個過程通常需要一年左右的時間。如果等到芯片規格鎖定之后再進行修改,不管是上游廠商還是終端廠商,都將付出巨大的時間和成本代價。另外,這種模式下誕生出來的終端產品,同質化嚴重,很難做出差異化。這也是困擾手機行業多年的頑疾。

如今,vivo開始將5G手機研發流程前置到核心芯片定義階段,將用戶對5G場景的創新需求和芯片定義,前置到流片之前,這更像是一種B2B2C創新模式。

一般的商務模式中,B2B指的是企業對企業,比如芯片企業將產品銷售給終端廠家;B2C指的是企業對消費者,比如vivo將手機銷售給消費者。

這其中的關鍵問題,處于供應鏈頂端的芯片企業,距離用戶太遠,它不會直接面對消費者,但芯片是需要預研2-3年的產業,很難對用戶未來2-3年的新需求和喜好做出準確預判。同時,消費者也在抱怨手機產品同質化、長期都無法解決資金的痛點需求,甚至在批評芯片企業在重要技術升級節奏的錯判。

而作為終端企業的vivo,可以說一直都在準確洞察用戶的痛點需求,并以此思考背后的產品創新邏輯,同時也非常了解芯片企業如今的“跨周期”創新難點。

因此vivo選擇與三星合作,在芯片上進行前置定義,就可以很好的解決B2B2C這個模式中,處于兩頭的B和C的溝通連接和創新互動左右。

vivo副總裁周圍對此透露稱,在雙模5GAI芯片Exynos980這顆芯片的研發過程中,vivo主導了手機端5G射頻方案,投入數十名射頻專家,與三星共同預研優化5G設計方案;針對用戶的超強影像需求,vivo相機團隊投入了以往旗艦項目2倍以上的研發工程師,聯合三星、第三方公司一起聯調DSP的環境及算法加速,為三星平臺貢獻了100多個相機相關的功能特性,涉及算法、雙攝、三攝系統通路設計等,顯著提升了三星平臺的算法效果。

由此來看,Exynos980這顆聯合研發SoC的誕生,讓手機功能與特性的定制化深入到芯片設計,手機品牌的差異化想象力或將真正得以釋放。

vivo芯片技術規劃中心高級總監李浩榮認為:vivo通過自身對于消費者需求的理解和預測,這樣做的好處是vivo拿到了一顆“現階段最適合消費者”的雙模5G芯片。

手機廠商如何“做正確的事”?

每次通信技術的重要變革,都會迎來終端市場格局的巨大變化。

從2G、3G到4G時代,莫不如此。

這并非是一個宿命,而是整個產業從核心元器件上游到最終用戶端的全體系重構。

作為中間層面的終端企業,誰可以更好貼合與洞察到消費者的需求變化,并將其與技術變革趨勢,以及產業鏈上游核心元器件創新相結合,誰就可以成為下一個周期時代的新領軍者。

這也深度契合了vivo所強調的企業文化——“做正確的事情”。

在確定發生的重大技術革新面前,領跑無比重要,在品牌高度集中化的成熟市場更是如此。

而核心技術創新前置、確立技術領跑趨勢,無疑是現階段“最正確的事情”。

就如胡柏山所說:“先把芯片前置定義這個事情做好,把它定義到真正滿足未來3、4年整個消費者需求的一個芯片,這是vivo現階段首先需要建立的一個能力”。

胡柏山強調稱:“這個烙印可能剛開始是稍微淺一點,慢慢可能就更深一點”,“未來一段時間,人們會慢慢看到帶有vivo烙印的東西逐步推出”。

比如,將于12月發布、搭載Exynos980芯片的vivoX30。

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